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X13 / H13Embedded / IoT边缘与嵌入式计算

嵌入式主板与嵌入式机箱

型号 / 平台:X13 / H13 嵌入式平台

嵌入式主板与机箱为空间受限及嵌入式应用设计,提供低功耗处理器支持与丰富的 I/O 扩展,可用于工业控制、机器视觉、网络设备与物联网网关等需要长期稳定供货的场景。

Embedded Motherboards and Embedded Chassis

核心亮点

面向空间受限场景的高集成设计
支持低功耗与嵌入式处理器平台
丰富 I/O 与扩展接口
适合长生命周期项目供货

Technical Specifications

产品形态嵌入式主板 / 嵌入式机箱
Processor嵌入式 Intel Xeon / AMD EPYC 平台
memoryDDR5 SO-DIMM / RDIMM
扩展PCIe、M.2、USB 等 I/O
部署环境工业控制、网络设备、物联网网关
典型场景工业自动化、机器视觉

规格取自超微官方家族级公开信息;不同配置的具体参数可能存在差异,最终以选型确认与询价结果为准。

典型应用

工业控制与自动化
机器视觉与检测
物联网网关设备

Download Resources

产品彩页包含本页产品亮点、规格、典型应用场景与选型建议,可直接下载留档或用于内部评估。

典型应用场景与选型建议

结合 X13 / H13 嵌入式平台 的平台定位,整理常见部署场景与选型关注点,便于评估与询价时快速对齐需求。

典型应用场景

1工业控制与自动化适合产线控制与设备集成的长期运行场景,对稳定性要求较高。
2机器视觉与检测提供图像采集与实时处理所需的计算能力与扩展接口。
3物联网网关设备作为现场网关承载协议转换与数据上报。

选型建议

部署环境

可集成进设备或嵌入式机箱内,需按机柜空间与安装方式选型。

配置取向

按 I/O 接口数量、扩展槽需求与供货周期综合选型。

配套与扩展

建议同步规划定制集成方案与备件,保障项目长期供货。

以上为通用选型参考,具体配置、兼容性与价格以询价确认结果为准。

同分类机型规格对比

勾选边缘与嵌入式计算下的机型进行自定义对比,蓝色标注为与本机型不同的参数项,可导出对比单 PDF 用于选型留档。

超微机型规格对比单

对比机型:X13 / H13 嵌入式平台、X13 SuperEdge Rackmount、SuperServer E 系列 · 分类:边缘与嵌入式计算 · 生成时间:2026/10/25

华盈技术
规格项
当前机型嵌入式主板与嵌入式机箱X13 / H13 嵌入式平台
X13 SuperEdge 短深度机架式边缘服务器X13 SuperEdge Rackmount紧凑型边缘系统(SuperServer E 系列)SuperServer E 系列
产品形态嵌入式主板 / 嵌入式机箱短深度机架式紧凑型边缘设备
Processor嵌入式 Intel Xeon / AMD EPYC 平台单路 Intel Xeon 可扩展处理器低功耗 Intel Xeon / Core 平台
memoryDDR5 SO-DIMM / RDIMMDDR5 多通道DDR5 SO-DIMM / RDIMM
扩展PCIe、M.2、USB 等 I/O——
部署环境工业控制、网络设备、物联网网关通信机柜、远程站点、工业现场零售、医疗、交通、工业现场
典型场景工业自动化、机器视觉边缘推理、网络功能虚拟化物联网数据汇聚、现场边缘计算
Storage—NVMe / SATAM.2 / SATA 本地存储

表格仅对比官方家族级公开规格,缺省项以「—」表示;最终配置与价格以询价确认结果为准。

采购意向

留下需求与联系方式,销售顾问会与您确认价格、库存与交付方案。产品价格以询价为准。

信息仅用于本次选型与报价沟通,不会用于其它用途。

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